4G LTE智能手機(jī)正逐漸成為市場(chǎng)的主導(dǎo)，這將給相關(guān)的產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。然而，4G手機(jī)給芯片和元器件廠商帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇的同時(shí)也提出了挑戰(zhàn)，比如RF射頻前端就對(duì)片式陶瓷電容(MLCC)的高頻提出了高要求，同時(shí)4G LTE手機(jī)對(duì)MLCC數(shù)量需求增多及手機(jī)本身輕薄化的需求，也對(duì)MLCC的高性能和小尺寸提出了挑戰(zhàn)。
目前，一部普通的智能手機(jī)對(duì)MLCC的需求量是300多顆，而4G LTE智能手機(jī)的需求量則更多，高達(dá)400至500顆，主要原因是4G LTE手機(jī)功能的增多以及性能的增強(qiáng)，需要更多數(shù)量的MLCC來(lái)支撐。
MLCC的需求量增加了，然而智能手機(jī)對(duì)機(jī)身“輕薄化”的追求絲毫未減，這就迫使MLCC要朝著更加“小型化”的方向發(fā)展(業(yè)界定義的小型化是指0402規(guī)格以下的MLCC產(chǎn)品)。在這樣的發(fā)展背景下，0201和01005型號(hào)的MLCC優(yōu)勢(shì)就突顯出來(lái)了
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